晶圆上的模具标记是为了区分各个晶圆，利用激光轰击晶圆，在晶圆表面上形成晶圆标记。以用于在各片晶圆之间进行区分，通过不同的晶圆标记识别不同的晶圆。标准的晶圆标记，是在晶圆表面向下形成圆形形状的凹坑，并且凹坑的边缘会由于激光能量的作用在晶圆表面形成向上的凸起。晶圆标记的监控方法，主要是通过扫描晶圆标记的波形信号，量测晶圆标记对应波形信号的峰值和谷值，从而监控激光能量大小，但是无法确定晶圆标记的形状以及光路方位是否异常。
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模具的标记是什么
模具标识是介绍模具的铭牌一般应该包括以下几方面：
1、客户名称
2、模具编号
3、产品名称
4、模具重量
5、交付日期
6、模具尺寸
晶圆上的刻号代表什么
直径 或硬度吧
模具图纸上的这些英文是什么意思呀？
6 在所显示位置根据18296号制造（MFG.Manufacture）方法进行标记。使用HR&DM格式。（这里HR&DM应该是公司的内部编号格式。DM推测是Die Manufacturing的缩写，HR就不确定了。）
SAE AS478-15B（推断是内部文件编号）永久记录方法。
a YY是该部件制造年份的最后两位数字；
b AAA-最后加工的日期；
c XXX-流水号（SN）。
7 标记尺寸#属于凹槽底部理论装配点（也就是交叉点）。
8 尺寸应进行修正以达到定子、螺线管装配图纸规定的最终尺寸要求。
晶圆基准点怎么找出来
1、首先找到晶圆上的缺口标记，进行预对准，确定晶圆中心位置。
2、其次在通过晶圆上的寻找对准标记进行粗对位。
3、最后粗对位结束后再通过精对准标记进行精确对位即可确定基准点。
模具试冲后 模具的标记是什么
试模后，一般模具上不做什么标记，只需把试冲的冲压件挂在模具上，以后查看时，看到冲压件就可以知道该模具是试过模的。
在晶圆上放些testkey
是为了测试集成电路的功能和性能。Testkey也称作probepad，是连接芯片电路和测试设备的接口。它们位于晶圆的边缘或内部，并由金属层与IC电路中的信号线相连。通过在testkey上施加特定的测试信号，可以检测芯片的各个功能单元，以确保其运行正常并达到预期的性能指标。
晶圆多site测试是什么意思？
晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。
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半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？
一、名词解释：
wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。
chip：芯片；是半导体元件产品的统称。
die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。
二、联系和区别：
一块完整的wafer
wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。
die和wafer的关系
品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
筛选后的wafer
扩展资料：
集成电路芯片的生命历程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。
芯片供应商IDM：是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。
芯片供应商Fabless：是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，封测厂有日月光，江苏长电等。
参考资料：百度百科-晶圆
百度百科-芯片
百度百科-裸片
拉延模具什么是分模线，培料线，拉延终了线，拉延筋，到底标记，ch孔
1． 什么是CH孔
CH（check hole）是英语检查孔的缩写词。
中文名称：研模用工艺孔。
它不是用户要求的最终冲压件上的孔，而是为调试模具在制造中用的工艺孔。
2． CH孔的应用
利用拉延序在拉延件上冲制两个标准孔（CH孔），后序模研合时均采用CH孔定位，在试模时序件也应以CH孔定位。
3． CH孔的作用
当利用CH孔定位研合、试模时，可以保证模具各序之间的型面与基准一致。实际上就是以制件传递基准。
研合时，避免单纯为符型而造成型面的位移；试模时，使制件精确定位，避免因定位不准而产生误差，同时通过对试压前后CH孔位置的变化，可以发现许多调模中的问题（如：滚动、变形等）。
下模研合时必须以上序合格件研合，并以CH孔定位。上模研合，逐步推广带件研合。
一般，当以CH孔定位而型面研合量过大时，一定要慎重检查型面加工基准是否出现误差。
试模时必须检查CH孔定位，在压完本序后再次检查CH孔位是否有错位现象，只有序前序后均无错位才能认为本序合格。
电路是如何印刷到晶圆上的
不是印刷上去的，而是用像照相机拍照一样照上去的。
事先做好一块母版，然后放到半导体材料（事先在表面刷上一层感光材料）上，材料的有些地方被母版遮住了，有些地方没被遮住，然后光照。被光照过的地方感光材料发生了化学反应形成了其他物质，而没有被照过的地方保持原样。然后用化学腐蚀剂把感光材料去除掉，这时候，材料上就形成了两种不同的情况。有些地方被腐蚀，凹进去，有些地方没被腐蚀，凸出来，然后再进行掺杂，形成希望的半导体结构。多次重复，半导体电路就形成了。
这里面没有一根金属线，全部靠半导体材料形成的图形实现电路功能。